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时间: 2024-03-14 03:58:52 | 作者: 应急消防救援系列
证券之星音讯，回天新材(300041)11月08日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。
出资者：你好，公司半年报说到：应用于芯片封装中 UV 低 CTE edgebond 胶水，具有优异才能的产品可靠性和重工性，是新一代 EB胶水的发展趋势。请问这个芯片封装胶和芯片先进封装有什么联络？
回天新材董秘：您好！公司产品UV低CTE edgebond胶用于处理大尺度芯片的防护，归于板极封装，感谢重视！
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证券之星估值剖析提示回天新材盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价偏低。更多
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