产品参数点击咨询

回天新材：公司产品UV低CTE edgebond胶用于处理大尺度芯片的防护归于板极封装

时间: 2024-04-06 15:22:35 | 作者: 应急消防救援系列

同花顺300033）金融研究中心11月8日讯，有投资者向回天新材300041）发问，你好，公司半年报说到：应用于芯片封装中 UV 低 CTE edgebond 胶水，具有优异才能的产品可靠性和重工性，是新一代 EB胶水的发展趋势。请问这个芯片封装胶和芯片先进封装有什么联络？

公司答复表明，您好！公司产品UV低CTE edgebond胶用于处理大尺度芯片的防护，归于板极封装，感谢重视！

投资者联络关于同花顺软件下载法令声明运营答应联络咱们友情链接招聘英才使用者实在的体会方案

不良信息告发电话告发邮箱：增值电信业务经营答应证：B2-20090237